代工服務

代客研磨

具備多種不同特殊粉碎研磨加工設備,依客戶材料特性不同與粒徑加工需求,
豐富多年加工經驗的選用最佳化製程,採精密雷射粒徑分析儀與氣流分篩儀,
嚴格要求把關提供客戶優質品質產品,共同協助客戶開發不同應用領域市場。

微米粉碎研磨加工:

採高速離心粉碎研磨,將材料進行微米化粉碎碎增加表面積,增加材料更廣泛使
用性與分散性,適用於一般化學材料。

噴射氣流研磨加工:

採用超高壓噴射氣流,使材料相互碰撞粉碎,並支持3KG以下小批量試驗訂
單,適用高硬度、低熔點或溫度敏感材料。

低溫冷凍研磨加工:

採用液態氮低溫冷凍將材料變為硬脆特性,原本具有韌性或彈性材料變脆後,
再進行破碎研磨變成更小粒子,使材料更容易加工使用,適用於熱可塑性塑膠
粒、彈性體橡膠、纖維素酯、EVA、PA。

高硬度材料粉碎研磨加工:

設備採用超高硬度材料,可適用於高硬度材料微米粉碎研磨加工,適用於特殊
高硬度材料、Si02、玻璃、石墨等。

代客分裝

✔ 支援多種包裝形式

✔ 公斤級以上工業材料粉體分裝

✔ 客戶可自行提供包材

代客混合

✔ 依據指定或要求的配方依照比例進行混合

✔ 嚴格控管均勻度

✔ 工業材料粉體混合

代客檢測粒徑

依據不同粉體特性與應用,選擇適合的設備:

✔ 氣流式分篩儀 → 美國 HOSOKAWA

✔ 濕式歐美克雷射粒徑分析儀 → 中國 OMEC

✔ 濕式MALVERN雷射粒徑分析儀3000E → 英國 MALVERN

✔ 乾式MALVERN雷射粒徑分析儀3000E → 英國 MALVERN

客製化粉體服務

依據不同的應用與需求提供專業的建議:

✔ 支援多種包裝形式

✔ 調整粉體粉碎、分級、混合、乾燥、造粒需求

代客研磨

具備多種不同特殊粉碎研磨加工設備,依客戶材料特性不同與粒徑加工需求,
豐富多年加工經驗的選用最佳化製程,採精密雷射粒徑分析儀與氣流分篩儀,
嚴格要求把關提供客戶優質品質產品,共同協助客戶開發不同應用領域市場。

微米粉碎研磨加工:

採高速離心粉碎研磨,將材料進行微米化粉碎碎增加表面積,增加材料更廣泛使
用性與分散性,適用於一般化學材料。

噴射氣流研磨加工:

採用超高壓噴射氣流,使材料相互碰撞粉碎,並支持3KG以下小批量試驗訂
單,適用高硬度、低熔點或溫度敏感材料。

低溫冷凍研磨加工:

採用液態氮低溫冷凍將材料變為硬脆特性,原本具有韌性或彈性材料變脆後,
再進行破碎研磨變成更小粒子,使材料更容易加工使用,適用於熱可塑性塑膠
粒、彈性體橡膠、纖維素酯、EVA、PA。

高硬度材料粉碎研磨加工:

設備採用超高硬度材料,可適用於高硬度材料微米粉碎研磨加工,適用於特殊
高硬度材料、Si02、玻璃、石墨等。

代客分裝

✔ 支援多種包裝形式

✔ 公斤級以上工業材料粉體分裝

✔ 客戶可自行提供包材

代客檢測粒徑

依據不同粉體特性與應用,選擇適合的設備:

✔ 氣流式分篩儀 → 美國 HOSOKAWA

✔ 濕式歐美克雷射粒徑分析儀 → 中國 OMEC

✔ 濕式MALVERN雷射粒徑分析儀3000E → 英國 MALVERN

✔ 乾式MALVERN雷射粒徑分析儀3000E → 英國 MALVERN

代客檢測粒徑

依據不同粉體特性與應用,選擇適合的設備:

✔ 氣流式分篩儀 → 美國 HOSOKAWA

✔ 濕式歐美克雷射粒徑分析儀 → 中國 OMEC

✔ 濕式MALVERN雷射粒徑分析儀3000E → 英國 MALVERN

✔ 乾式MALVERN雷射粒徑分析儀3000E → 英國 MALVERN

客製化粉體服務

依據不同粉體特性與應用,選擇適合的設備:

✔ 氣流式分篩儀 → 美國 HOSOKAWA

✔ 濕式歐美克雷射粒徑分析儀 → 中國 OMEC

✔ 濕式MALVERN雷射粒徑分析儀3000E → 英國 MALVERN

✔ 乾式MALVERN雷射粒徑分析儀3000E → 英國 MALVERN